FAQ щодо виробництва друкованих плат

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) є високотехнологічним підприємством, яке спеціалізується на виробництві та продажі аксесуарів для телефонів. Наша основна продукція включає зарядні пристрої для подорожей, автомобільні зарядні пристрої, кабелі USB, банки живлення та інші цифрові продукти. Усі продукти є безпечними та надійними, з унікальним стилем. Продукти проходять такі сертифікати, як CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick тощо , Якщо ви зацікавлені, ви можете зв’язатися безпосередньо з ceo@schitec.com.

Безпечно заряджайтеся разом із SChitec

FAQ щодо виробництва друкованих плат

Спочатку знежирення (температура 60-65 градусів C)

1. Є багато піни: якість піни ненормальна: це призведе до поганого ефекту знежирення. Причина: невідповідний розчин бака.

2, є склад твердих частинок: існують причини складу твердих частинок: фільтр поганий або вода під високим тиском для промивання шліфувальної машини недостатня, зовнішнє приносить пил.

3, відбитки пальців не можуть видалити масло: відбитки пальців не можуть видалити масло причини: низька температура масла, невідповідність сиропу.

По-друге, мікротравлення (NPS 80-120G / L H2SO4 5% температура 25-35 градус C)

1. Мідна поверхня дошки злегка біла: причина в тому, що шліфувальна пластина, знежирення або забруднення, концентрація сиропу низька.

2, поверхня мідної пластини чорна: після знежирення вода не очищається видаленням масла. Рожева поверхня міді є нормальним ефектом мікротравлення.

По-третє, активація (колір ванни чорний, температура не повинна перевищувати 38 градусів, не можна дихати)

1. Осадження та освітлення ванни:

Причина опади ванни:

(1) Концентрація водного паладію додається негайно, і вміст низький (звичайний розчин перед зануренням наноситься на рівень рідини)

(2) Концентрація Sn2+ низька, вміст Cl низький, а температура занадто висока.

(3) Занадто велика кількість повітря призводить до окислення паладію.

(4) Забруднено Fe+.

2. На поверхні зілля з'являється шар сріблясто-білої плівки:

На поверхні сиропу з'являється сріблясто-біла плівка. Причина: оксид, що утворюється в результаті окислення Pd.

По-четверте, швидкість (час обробки 1-2 хвилин, температура 60-65 градусів C)

1. В отворі немає міді: Причина: час прискореної обробки надто довгий, і під час видалення Sn також видаляється Pd.

2, високотемпературний Pd легко відпасти.

5. Рідина хімічного мідного балона забруднена

Причини забруднення розчину препарату: 1. Недостатня промивка води перед ПТГ 2, вода Pd подається в мідний циліндр 3. Є випадання тарілки з бака 4, відсутність тривалого обжарювання бака 5, недостатня фільтрація.

Миття: замочіть на 10 годин у 10% H2SO4, нейтралізуйте 10% NaOH і, нарешті, промийте водою.

По-шосте, стінка отвору не може потопити мідь

Причини: 1. Поганий ефект видалення масла 2. Недостатнє видалення шлаку 3. Надмірне видалення шлаку

7. Після термічного удару отвірна мідь відділяється від стінки отвору.

Причини: 1. На додаток до поганого шлаку, погане водопоглинання основи

Вісім, на дошці є смужка води

Причини: 1. Конструкція вішалки не є розумною. 2. Перемішування тонучого мідного циліндра є надмірним. 3. Після прискорення промивання недостатньо.

Дев'яте, температура хімічного розчину міді

Якщо температура надто висока, хімічна мідна рідина швидко розкладатиметься, а склад розчину зміниться, що вплине на якість безгальванічного міднення. Високі температури також виробляють велику кількість мідного порошку, що спричиняє мідь на платі та отвори. Зазвичай контролюється на рівні близько 25-35 градусів.