IPhone масово виробляється за 3-нм техпроцесом TSMC, який збільшив щільність транзисторів приблизно на 70%
Oct 08, 2022| IPhone масово виробляється за 3-нм техпроцесом TSMC, який збільшив щільність транзисторів приблизно на 70%
Samsung завершила масове виробництво 3-нм процесу GAA на початку липня, а перші чіпи будуть доставлені 25 липня. Хоча Samsung випередила TSMC у масовому виробництві 3-нм процесу, вона не отримала багато замовлень. Такі великі клієнти, як Apple, AMD, Nvidia та Qualcomm, звернули увагу на 3-нм процес TSMC.
Згідно з повідомленнями тайванських ЗМІ, 3-нм техпроцес TSMC вже розпочав масове виробництво, і масове виробництво здійснюватиметься одночасно в кампусах Сіньчжу та Нанке. У TSMC цю новину не підтвердили. Оскільки TSMC не змогла масово виробляти 3-нм процес у першій половині цього року, чіп Apple A16 повинен буде використовувати 4-нм процес. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 також наразі вийшов. Ще одна причина, чому Snapdragon 8 Gen 2 не буде доступний на 3-нм TSMC, полягає в тому, що чіпи Apple M2 Pro і M2 MAX займуть більшу частину виробничих потужностей.
3-нм TSMC трохи пізніший, ніж Samsung, але технічно він більш зрілий. Як повідомлялося раніше, 3-нанометровий вузол TSMC матиме щонайменше п’ять поколінь похідних процесів, а саме N3, N3P, N3S, N3X і N3E, причому N3 буде першим, який буде вироблятися масово.
Незважаючи на те, що це найперший продукт масового виробництва, удосконалення, яке приносить ітерація рівня процесу, все ще очевидне. Згідно з офіційними даними, споживання електроенергії може бути зменшено на 25-30%, продуктивність може бути збільшена на 10-15%, а щільність транзисторів може бути збільшена приблизно на 70%.
